Sockel 1151

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Sockel 1151
Spezifikationen
Einführung Juli 2015
Bauart LGA-ZIF
Kontakte 1151
Prozessoren 6. Skylake
7. Kaby Lake
8. / 9. Coffee Lake
Vorgänger LGA 1150
Nachfolger LGA 1200
Unterstützter RAM DDR4
DDR3(L)

Der Sockel 1151 (auch LGA1151 genannt) ist ein Prozessorsockel für Intel-Desktop-Prozessoren mit Skylake-, Kaby-Lake- und Coffee-Lake-Mikroarchitektur (die 6. bis 9. Generation der Intel-Core-, -Pentium- und -Celeron-Prozessoren), welche Intel-100-Serie und Intel-200-Serie-Chipsätze benötigen.

Die Prozessoren der Coffee-Lake-Generation benötigen Mainboards mit Intel-300-Serie-Chipsätzen, zudem wurde die Beschaltung des Sockels geändert, so dass Skylake- und die originalen Kaby-Lake-Prozessoren dort nicht verwendet werden können. Zur Unterscheidung wird der Sockel daher inoffiziell Sockel 1151v2 genannt.[1]

Eingeführt wurde der Sockel 1151 im Juli 2015 als Nachfolger des Sockels 1150. Abgelöst wird er seit Mitte 2020 durch den Sockel 1200 (auch LGA1200) für Prozessoren der 10. und 11. Intel-Core-Generation.[2]

Skylake Chipsätze (Serie 100)

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(Quelle: [3])

H110[4] B150[5] Q150[6] H170[7] Q170[8] Z170[9]
Übertaktung CPU (nur indirekt via BCLK[10][11])
+ GPU + RAM (eingeschränkt) 		CPU (Multiplikator + BCLK[10])
+ GPU + RAM
Bus Interface DMI 2.0 ×4 DMI 3.0 ×4
CPU-Unterstützung Skylake
Kaby Lake (BIOS-Update erforderlich)
Speicher-Unterstützung DDR4: max. 32 GB / 16 GB pro Modul
DDR3(L): max. 16 GB / 8 GB pro Modul[12][13] 		DDR4: max. 64 GB / 16 GB pro Modul
DDR3(L): max. 32 GB / 8 GB pro Modul[12][13]
DIMM-Steckplätze 2 4
USB 2.0/3.0-Anschlüsse 10 / 4 12 / 6 14 / 8 14 / 10
SATA 3.0-Anschlüsse 4 6
Prozessor PCI-Express
v3.0-Konfiguration 		1×16 1×16 oder 2×8 oder 1×8 + 2×4
PCH PCI-Express-Konfiguration 6 8 10 16 20
Integrierte Grafikausgabe 2 3
SATA-RAID 0/1/5/10-Unterstützung Nein Ja
Intel-Smart-Sound-Technologie Nein Ja
Intel-Active-Management, Trusted
Execution und vPro-Technologie 		Nein Ja Nein
Maximale Verlustleistung TDP 6 W
Fertigungsprozess 22 nm
Markteinführung Q3 2015

Kaby Lake Chipsätze (Serie 200)

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(Quelle: [14])

B250[15] Q250[16] H270[17] Q270[18] Z270[19]
Übertaktung CPU (nur indirekt via BCLK)
+ GPU + RAM (eingeschränkt) 		CPU (Multiplikator + BCLK)
+ GPU + RAM
Bus Interface DMI 3.0 ×4
CPU-Unterstützung Skylake und Kaby Lake
Speicher-Unterstützung DDR4: max. 64 GB / 16 GB pro Modul
DDR3(L): max. 32 GB / 8 GB pro Modul
DIMM-Steckplätze 4
USB 2.0/3.0-Anschlüsse 12 / 6 14 / 8 14 / 10
SATA 3.0-Anschlüsse 6
Prozessor PCI-Express
v3.0-Konfiguration 		1×16 1×16 oder 2×8 oder 1×8 + 2×4
PCH PCI-Express-Konfiguration 12 14 20 24
Integrierte Grafikausgabe 3
SATA-RAID 0/1/5/10-Unterstützung Nein Ja
Intel-Smart-Sound-Technologie Ja
Intel-Active-Management, Trusted
Execution und vPro-Technologie 		Nein Ja Nein Ja Nein
Maximale Verlustleistung TDP 6 W
Fertigungsprozess 22 nm
Markteinführung Q1 2017

Coffee Lake Chipsätze (Serie 300)

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(Quelle: [20])

H310[21] B360[22] B365[23] H370[24] Q370[25] Z370[26] Z390[27]
Übertaktung CPU (nur indirekt via BCLK)
+ GPU + RAM (eingeschränkt) 		CPU (Multiplikator + BCLK)
+ GPU + RAM
Bus Interface DMI 3.0 ×4
CPU-Unterstützung Coffee Lake
Coffee Lake Refresh (BIOS-Update erforderlich) 		Coffee Lake
Coffee Lake Refresh 		Coffee Lake
Coffee Lake Refresh (BIOS-Update erforderlich) 		Coffee Lake
Coffee Lake Refresh
Speicher-Unterstützung 8. Gen DDR4: max. 32 GB / 16 GB pro Modul DDR4: max. 64 GB / 16 GB pro Modul
9. Gen DDR4: max. 64 GB / 32 GB pro Modul DDR4: max. 128 GB / 32 GB pro Modul
DIMM-Steckplätze 2 4
USB 2.0-Anschlüsse 10 12 14
USB 3.1-Anschlüsse Gen1 4 6 8 10
Gen2 0 4 0 4 6 0 6
SATA 3.0-Anschlüsse 4 6
Prozessor PCI-Express
v3.0-Konfiguration 		1×16 1×16 oder 2×8 oder 1×8 + 2×4
PCH PCI-Express-Konfiguration 6 12 20 24
Integrierte Grafikausgabe 2 3
SATA-RAID 0/1/5/10-Unterstützung Nein Ja Nein
WLAN integriert Ja Nein Ja Nein Ja
Intel-Smart-Sound-Technologie Nein Ja
Intel-Active-Management, Trusted
Execution und vPro-Technologie 		Nein Ja Nein
Maximale Verlustleistung TDP 6 W
Fertigungsprozess 14 nm
Markteinführung Q2 2018 Q4 2018 Q2 2018 Q4 2017 Q4 2018
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Commons: Sockel 1151 – Sammlung von Bildern, Videos und Audiodateien

Einzelnachweise

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  1. ↑ Christof Windeck: Heißer Kaffee: Intels Core-i-8000-Prozessoren „Coffee Lake“ für Desktop-PCs. In: heise online. 13. Oktober 2017, archiviert vom Original (nicht mehr online verfügbar) am 26. Oktober 2017; abgerufen am 21. September 2023.
  2. ↑ Torsten Vogel: Sockel 1200: Intels Comet-Lake-Plattform mit Z490, B460 & Co. [Update: H410-Spezifikationen korrigiert]. In: PCGH. 1. Juli 2020, abgerufen am 3. Mai 2023.
  3. ↑ Desktop-Chipsätze der Produktreihe Intel 100. In: Intel. Abgerufen am 25. Dezember 2023.
  4. ↑ Intel H110 Chipsatz
  5. ↑ Intel B150 Chipsatz
  6. ↑ Intel Q150 Chipsatz
  7. ↑ Intel H170 Chipsatz
  8. ↑ Intel Q170 Chipsatz
  9. ↑ Intel Z170 Chipsatz
  10. ↑ a b Ian Cutress: The Intel 6th Gen Skylake Review: Core i7-6700K and i5-6600K Tested. In: ANANDTECH. 5. August 2015, abgerufen am 4. Februar 2023 (englisch).
  11. ↑ H170-PLUS D3. In: ASUS. August 2015, abgerufen am 4. Februar 2023 (englisch).
  12. ↑ a b Anton Shilov: Intel bids adieu to DDR3: Majority of ‘Skylake-S’ mainboards to use DDR4. In: KITGURU. 22. Mai 2015, abgerufen am 3. Mai 2023 (englisch).
  13. ↑ a b GA-Z170-HD3 DDR3 (rev. 1.0). In: GIGABYTE. Abgerufen am 4. Februar 2023 (englisch).
  14. ↑ Desktop-Chipsätze der Produktreihe Intel 200. In: Intel. Abgerufen am 25. Dezember 2023.
  15. ↑ Intel B250 Chipsatz
  16. ↑ Intel Q250 Chipsatz
  17. ↑ Intel H270 Chipsatz
  18. ↑ Intel Q270 Chipsatz
  19. ↑ Intel Z270 Chipsatz
  20. ↑ Desktop-Chipsätze der Produktreihe Intel 300. In: Intel. Abgerufen am 25. Dezember 2023.
  21. ↑ Intel H310 Chipsatz
  22. ↑ Intel B360 Chipsatz
  23. ↑ Intel B365 Chipsatz
  24. ↑ Intel H370 Chipsatz
  25. ↑ Intel Q370 Chipsatz
  26. ↑ Intel Z370 Chipsatz
  27. ↑ Intel Z390 Chipsatz
Intel-Sockel
Sockel für Itanium

PAC418 (Slot 3, Slot M) • PAC611 • Sockel 1248

Sockel für x86-Server

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Sockel für x86-Desktops

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