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Datei:3DS die stacking concept model (DE).png

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Originaldatei(1.048 × 378 Pixel, Dateigröße: 27 KB, MIME-Typ: image/png)

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Beschreibung

Beschreibung
English: 3DS die stacking concept model
Made by uploader (ref:JEDECが「DDR4」とTSVを使う「3DS」メモリ技術の概要を明らかに)
Upload Date:2011-11-11
Deutsch: Seitenansicht eines 3D-integrierten Schaltkreis im Chipstapel-Konzept
Datum (UTC)
Quelle Diese Datei wurde von diesem Werk abgeleitet: 3DS die stacking concept model.PNG
Urheber


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  • File:3DS_die_stacking_concept_model.PNG licensed with Cc-by-sa-3.0, GFDL
    • 2011-11-11T09:16:54Z Shigeru23 1000x440 (66995 Bytes) 3DS die stacking concept model Made by uploader (ref:[http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20111107_488696.html JEDECが「DDR4」とTSVを使う「3DS」メモリ技術の概要を明らかに]) Upload Date:2011-
    • 2011-11-11T09:16:50Z Shigeru23 1000x440 (66995 Bytes) 3DS die stacking concept model Made by uploader (ref:[http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20111107_488696.html JEDECが「DDR4」とTSVを使う「3DS」メモリ技術の概要を明らかに]) Upload Date:2011-
    • 2011-11-11T09:16:47Z Shigeru23 1000x440 (66995 Bytes) 3DS die stacking concept model Made by uploader (ref:[http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20111107_488696.html JEDECが「DDR4」とTSVを使う「3DS」メモリ技術の概要を明らかに]) Upload Date:2011-
    • 2011-11-11T09:16:42Z Shigeru23 1000x440 (66995 Bytes) 3DS die stacking concept model Made by uploader (ref:[http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20111107_488696.html JEDECが「DDR4」とTSVを使う「3DS」メモリ技術の概要を明らかに]) Upload Date:2011-
    • 2011-11-11T09:16:39Z Shigeru23 1000x440 (66995 Bytes) 3DS die stacking concept model Made by uploader (ref:[http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20111107_488696.html JEDECが「DDR4」とTSVを使う「3DS」メモリ技術の概要を明らかに]) Upload Date:2011-
    • 2011-11-11T09:16:37Z Shigeru23 1000x440 (66995 Bytes) 3DS die stacking concept model Made by uploader (ref:[http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20111107_488696.html JEDECが「DDR4」とTSVを使う「3DS」メモリ技術の概要を明らかに]) Upload Date:2011-
    • 2011-11-11T09:16:33Z Shigeru23 1000x440 (66995 Bytes) 3DS die stacking concept model Made by uploader (ref:[http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20111107_488696.html JEDECが「DDR4」とTSVを使う「3DS」メモリ技術の概要を明らかに]) Upload Date:2011-
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