Benutzer:Godai2/Literatur AVT

Diese Literaturliste ist aus dem Skript zur Vorlesung "Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik" (Ausgabe 2005) von Prof. K.-J. Wolter (Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik - TU Dresden) entnommen:

Einführung in die Lehrveranstaltung

1. Funktionen der AVT
2. Trends in der AVT
3. Literatur:

• Hacke, H.-J., Montage integrierter Schaltungen, Springer Verlag.
• Hanke, H.-J., Baugruppentechnologie, Verlag Technik.
  • Band I: Hybridträger
  • Band II: Leiterplatten
• Hermann, G., Handbuch der Leiterplattentechnik (Band I-IV), E. Leuze Verlag.
• Reichl, H., Direktmontage, Springer Verlag
• Schade, K., Mikroelektroniktechnologie, Verlag Technik.
• Scheel, W., Baugruppentechnologie, Verlag Technik.
• Tummala, R., Fundamentals of Microsystems Packaging, McGraw-Hill 2001.

Grundlagen der AVT für Halbleiterbauelemente

1. Elektrische, thermische und mechanische Funktionsanforderungen an die AVT von HL-Bauelementen;
2. Werkstoffe für die AVT von HL-Bauelementen
   1. Charakterisierung von Si-Wafern;
3. Aufbauformen und Verschluss von HL-Bauelementen
   1. Klassifizierung in Gehäuseformen für:
      1. Durchsteckmontage und
      2. Oberflächenmontage;
         1. Bauformen für passive SMD,
         2. diskrete Halbleiter
         3. integrierte Halbleiter)

• leider kein Literaturangaben

Grundlagen der AVT für elektronische Bauelemente

1. Anforderungen (elektrisch, mechanisch, thermisch) an Verdrahtungsträger;
2. Montagetechniken für elektronische Baugruppen:
   1. Aufbauvarianten (Einseitig bestückte und zweiseitig bestückte Baugruppe);
   2. Verfahrensabläufe bei Montage
   3. Durchsteckmontage (THT)
   4. Oberflächenmotage (SMT)
      1. Lotpastenauftrag
      2. Bestückung
3. Literatur:

• IPC-CM-770, Guidelines for Printed Board Component Mounting, Revision D, January 1996, IPC, Northbrook, Illinois, USA
• Verguld, M.; Klein Wassink, R.-J.: Manufacturing Techniques for Surface Mounted Assemblies. England 1995
• The National Technology Roadmap for Electronic Interconnection 2002/2003, IPC, Northbrook, Illinois, USA, 2003
• Herrmann, G.: Handbuch der Leiterplattentechnik: neue Verfahren, neue Technologien. 1. Auflage. Salgau 1991
• SMD-Technik. Siemens-Publikation. Berlin 1996
• Hanke, H.-J.: Baugruppentechnologie der Elektronik - Hybridträger. 1. Auflage. Berlin 1994

Verdrahtungsträgertechnologien

Dünnschichttechnik

1. Träger- und Schichtmaterialien
2. Verfahren zur Abscheidung und Strukturierung organischer dielektrischer Schichten
3. Verfahren zur Abscheidung metallischer und anorganischer dielektrischer Schichten
4. Verfahren zur Schichtstrukturierung
5. Lithographie
   1. Prinzip
   2. Fotolithographie
6. Ätztechnik
   1. Nassätzen
   2. Trockenätzen
7. Literatur:

• Springer, J.: Dünnschicht-Multilayer für elektronische Anwendungen – Technologien und Anwendungen. AVT Raport. Heft 7. Berlin 1994
• Elshabini, Aicha A.R.; Barlow, Fred D.: Thin film technology Handbook. USA 1997
• Springer, J.: Materialien und dünnschichttechnische Verfahren zum Aufbau von Vernetzungsträgern. AVT Raport. Heft 7. Berlin 1994
• Radlik, W.: Multichip-Module in Dünnfilmtechnik – durch Miniaturisierung von der Baugruppe zur Komponente. ZVE – Workshop. Oberpfaffenhofen 1997
• Reichl, H.: Hybridintegration. Technologie und Entwurf von Dickschicht-schaltungen. 2. Auflage. Heidelberg 1988 Dumbacher, B.: Neue Verfahren zur Schichterzeugung. AVT Report. Heft 7. Berlin 1994
• Schade, K.: Mikroelektroniktechnologie. 1. Auflage. Berlin 1991
• Hanke, H.-J.: Baugruppentechnologie der Elektronik – Hybridträger. 1. Auflage. Berlin 1994
• Widmann, D.; Mader, H.; Friedrich, H.: Technologie hochintegrierter Schaltungen. 2. Auflage. Berlin Heidelberg 1996
• von Münch, W.: Einführung in die Halbleitertechnologie. Stuttgart 1993

Dickschichttechnik

1. Einführung, Begriffe
2. Dickschichtprozess
   1. Siebdruck
   2. Dickschichtpasten
   3. Substrate
   4. Trocknen und Brennen
   5. Schicht- und Verbindungsaufbau
   6. Substratprüfung
3. Folientechnologie
4. Hybridisierung
5. Ausblick
6. Literaur:

• Hummel, M.: Einführung in die Leiterplattentechnologie. 1. Auflage. Salgau 1991
• Hanke, H.-J.: Baugruppentechnologie der Elektronik - Hybridträger. 1. Auflage. Berlin 1994
• Reichl, H.: Hybridintegration: Technologie und Entwurf von Dickschicht- schaltungen. 2. Auflage. Heidelberg 1988

Leiterplattentechnik

1. Verdrahtungsträgerarten
2. Leiterplatten-Basismaterialien
   1. ... für starre Leiterplatten
   2. ... für flexible Leiterplatten
   3. ... für Mehrlagen-Leiterplatten (Multilayer)
   4. ... für HDI/SBU
3. Mechanische Bearbeitung von Basismaterial
   1. Schneiden und Sägen
   2. Bohren
   3. Fräsen
   4. Ritzen
   5. Stanzen
4. Reinigen der Oberfläche
   1. Mechanische Reinigungsverfahren
   2. Chemische Reinigungsverfahren
5. Aufbau des Leiterbildes
   1. Siebdruckverfahren
   2. Fotoverfahren
6. Ätzen
   1. Grundlagen des nasschemischen Ätzens
   2. Ätzmittel
   3. Ätzmaschinen
7. Verfahren zur Kupferabscheidung
   1. Chemische bzw. stromlose Abscheidung
   2. Galvanische Verfahren
   3. Durchkontaktierung mittels Direktmetallisierung
8. Oberflächenveredelung
   1. Metallischer Schutz durch Überzüge
   2. Organische Schutzschichten
   3. Lötstopplacksysteme
9. Literatur:

• Simanowski, H.-G.: Branchenführer Leiterplatte. 8. Auflage. Salgau 1996
• Hilleringmann, H.: Silizium-Halbleitertechnologie. 1. Auflage. Salgau 1992
• Herrmann, G.: Handbuch der Leiterplattentechnik: Laminate, Manufacturing, Assembly-Test. 4. Auflage. Salgau 1989
• Herrmann, G.: Handbuch der Leiterplattentechnik: neue Verfahren, neue Technologien. 1. Auflage. Salgau 1991
• Hummel, M.: Einführung in die Leiterplattentechnologie. 1. Auflage. Salgau 1991
• Hanke, H.-J.: Baugruppentechnologie der Elektronik - Leiterplatten. 1. Auflage. Berlin 1994
• Hielscher,G.: Praktikumsanleitung Leiterplattentechnologie. TU Dresden, Institut für Elektronik-Technologie 1994

Leiterplattenherstellung

1. Einseitige Leiterplatte
2. Doppelseitige Leiterplatte ohne Durchkontaktierung
3. Doppelseitige Leiterplatte mit Durchkontakierung – Substraktivverfahren
   1. Metallresist
   2. Tenting-Technik
4. Semiadditiv-Technik
5. Volladditiv-Technik
6. Fertigung von Mulitlayer- (ML-) Leiterplatten
7. HDI-Leiterplatten (High Density Internconnect)
8. Literatur:

• Oswald, J.: Vorbereitung einer Laborstrecke zur Strukturierung zweiseitiger Leiterplatten mit Durchkontaktierung. Diplomarbeit. TU Dresden 1994
• Zehrtner, J.: Multilayerherstellung unter Laborbedingungen. Studienarbeit. TU Dresden 1996
• Müller, H.: Hochtechnologie Multilayer. 1. Auflage. Salgau 1988
• Hummel, M.: Einführung in die Leiterplattentechnologie. 1. Auflage. Salgau 1991

Verbindungstechnologien der Elektronik

Grundlagen des stoffschlüssigen Fügens

• Leider keine Literaturangaben.

Verbindungstechniken in Halbleiterbauelementen

1. Chipbonden
   1. Legieren
   2. Löten
   3. Kleben
   4. Chipbonder
2. Kontaktierverfahren
   1. Drahtkontaktierung – Thermosonicverfahren
   2. Drahtkontaktierung – Ultraschallverfahren
   3. Drahtbonder
   4. Prüfen von Drahtverbindungen
   5. Eigenschaften von Au-Al-Phasen
3. Abdeckung ungehäuster ICs
4. Literatur:

• Reichl, H.: Hybridintegration: Technologie und Entwurf von Dickschichtschaltungen. 2. Auflage. Heidelberg 1988
• Scheel, W.: Baugruppentechnologie der Elektronik-Montage, 2. Auflage, Berlin, Verlag Technik 1999
• Reichl, H.: Direktmontage, Handbuch für die Verarbeitung ungehäuster IC’s. Springer Verlag 1999.

Verbindungstechniken in Baugruppen

Löten

1. Flussmittel
2. Weichlote
3. Lötverfahren
   1. Wellenlöten
   2. Reflowlötverfahren
4. Literatur:

• Herrmann, G.: Handbuch der Leiterplattentechnik: neue Verfahren, neue Technologien. 1. Auflage. Salgau 1991
• Hanke, H.-J.: Baugruppentechnologie der Elektronik - Hybridträger. 1. Auflage. Berlin 1994
• Klein Wassink, R.-J.: Weichlöten in der Elektronik. 2. Auflage. Salgau 1991
• Verguld, M.; Klein Wassink, R.-J.: Manufacturing Techniques for Surface Mounted Assemblies. England 1995
• Simon, J.: Die Zukunft des Chip Scale Packaging. Forschungsbericht. Berlin 1997
• Heraeus: Lotmaterialien zur Herstellung und Verbindung von BGAs. Firmenschrift. 1996
• Leicht, H.: VP-Reflow-Löten von BGAs. Symposium Elektronik-Technologie 1995
• SMD-Technik. Siemens-Publikation. Berlin 1996
• Näser, K.-H.: „Physikalische Chemie für Techniker und Ingenieure“, VEB Deutscher Verlag für Grundstoffindustrie Leipzig, 1974, S. 411 ff
• Möbius, H.-H., u.a.: „Chemische Thermodynamik“, VEB Deutscher Verlag für Grundstoffindustrie Leipzig, 1988
• Klein Wassink, R. J.: „Weichlöten in der Elektronik“; Eugen G. Leuze Verlag, Saulgau/Württ. 1991
• Detert, M., Dissertation TU Dresden, 1998
• Scheel, W.: „Baugruppentechnologie der Elektronik, Montage“, Verlag Technik Berlin, bzw. Eugen G. Leuze Verlag, Saulgau, 1999
• Adolphi, B.: „Bleifreie Lote – und was nun?“, VTE (11), 1999, H. 5, S. 238-245

Leitkleben in der Elektronik

1. Grundlagen des Klebens
   1. Definition der DIN 16920 Klebstoffe
   2. Klebstoffe – Eigenschaften und Verarbeitung
2. Elektrisch leitfähige Klebverbindungen
   1. Isotrope Leitkleber
   2. Anisotrope Leitkleber
   3. Funktionelle und technologische Eigenschaften der Leitkleber
3. Literatur:

• G. Habenicht: Kleben – Grundlagen, Technologie, Anwendungen. Springer-Verlag, Heidelberg 1997.
• Liu, Johan: CONDUCTIVE ADHESIVES FOR ELECTRONICS PACKAGING. ELECTROCHEMICAL PUBLICATIONS LTD Asahi House, Church Road, Port Erin, Isle of Man, British Isles 1999.
• Reichel, H.: Direktmontage – Handbuch für die Verarbeitung ungehäuster IC’s; Springer Verlag 1998.