Diskussion:Chemisch-mechanisches Polieren
habe das wort _negativ_ rausgenommen. grund ist, dass es chucks gibt, die in der lage sind, die ebenheit eines wafers beim polieren zu messen und ihre oberflächenstruktur an das gewünschte abtragsprofil anzupassen. zum variieren der chuck-oberfläche gibt es von verschiedenen firmen verschiedene konstruktionen, sowohl pneumatische, als auch mit piezo-elementen (s.a. www.piezochuck.de)(nicht signierter Beitrag von Eltharion (Diskussion | Beiträge) 19:46, 9. Apr. 2005 (CEST))
schlimmer vierter Absatz der Funktionsprinzipien[Quelltext bearbeiten]
Hallo an alle Autoren dieses Artikels,
es ist das erste mal, dass ich einen Kommentar zu einem Artikel abgebe. Bisher habe ich nur konsumiert. Doch der vierte Abschnitt der Funktionsprinzipien ist wirklich schlimm. Es fehlen Wörter, Sätze werden nicht abgeschlossen und einfach fortgeführt. Es scheint, als sei derjenige beim Erstellen etwas angetrunken gewesen, oder sehr nachlässig, wie auch immer. Da dieses Thema nicht zu meinen Kompetenzen gehört, verwahre ich mich selbst diesen Abschnitt zu verbessern und bitte diejenigen Autoren dieses Artikels ihn selbst zu korrigieren. Vielen Dank im Voraus.
Viele Grüße Lars (nicht signierter Beitrag von 88.130.172.202 (Diskussion | Beiträge) 22:43, 8. Feb. 2010 (CET))