Diskussion:Dual in-line package
hat jemand ein Bild von nem DIL, wo Pin 1 markiert ist? Wäre wahrscheinlich nicht nur für mich von Interesse...
stark rückläufige Verwendung ist gut. Die sind schon so selten, dass sie langsam richtig teuer werden. 213.6.45.222 23:23, 2. Sep 2004 (CEST)
Abkürzung DIP[Quelltext bearbeiten]
Steht DIP sowohl als gleiche Abkürzung (dual inline packacke) für die Miniaturschalter DIP-Schalter als auch Chips Dual in-line package ? -- Ilion 20:34, 2. Dez 2005 (CET)
: Ja, denn damit wird in beiden Fällen die Bauforn bezeichnet. ---DanielD 23:35, 4. Dez 2005 (CET)
Doppelreihengehäuse[Quelltext bearbeiten]
Für den Anhänger des Doppelreihengehäuses: Googeln unter Ausschluss von Wikipedia und Wikipedia-Spiegeln [1] ergibt 92 Treffer. Zwei oder drei davon haben mit Elektronik zu tun, einige sind undefinierbare Wörtersammungen und der ganze Rest ist pornographischer Natur... (hat mich auch erstaunt). -- Stefan506 20:55, 14. Jan 2006 (CET)
Typische Abmessungen[Quelltext bearbeiten]
Benutzer:DLKS hat ein paar Abmessungen hinzugefügt. Abgesehen von den provisorisch korrigierten Schreibfehlern halte ich die Darstellungsform für nicht hilfreich. Evtl. eine Tabelle? DanielD 00:24, 8. Mai 2006 (CEST)
- Hilfreich ist es sicher; es hat mir gerade geholfen :-). Tabelle wäre natürlich schöner. 82.32.65.149 21:39, 13. Mai 2006 (CEST)
Gehäusematerial[Quelltext bearbeiten]
Kann jemand zu den verwendeten Materialien für die Gehäuse was dazuschreiben? --Lindau 11:53, 27. Nov. 2008 (CET)
Herstellung[Quelltext bearbeiten]
Das Thema Herstellung fehlt leider im Artikel völlig, wie werden die hergestellt, gibt es Möglichkeiten der "Heimproduktion" "Selbstnachbau" usw. Gruss (nicht signierter Beitrag von 91.59.24.117 (Diskussion) 11:17, 17. Mai 2015 (CEST))