Diskussion:Ground bounce

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Letzter Kommentar: vor 12 Jahren von Stündle in Abschnitt Nur innerhalb des Chips
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Nur innerhalb des Chips[Quelltext bearbeiten]

Letzter Kommentar: vor 12 Jahren1 Kommentar1 Person ist an der Diskussion beteiligt

Die englischsprachigen Links definieren den Bounce als generellen Effekt auf der Masseleitung/Versorgungsleitung und nicht nur innerhalb des Chip-Bonding. ~ Stündle (Kontakt) 10:10, 5. Okt. 2011 (CEST)Beantworten

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