Diskussion:Molded Interconnect Devices

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Letzter Kommentar: vor 6 Jahren von Ulfbastel in Abschnitt PCK und SKW Verfahren falsch ???

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PCK und SKW Verfahren falsch ???[Quelltext bearbeiten]

Letzter Kommentar: vor 6 Jahren2 Kommentare2 Personen sind an der Diskussion beteiligt

Der Absatz über PCK und SKW scheint falsch zu sein.

Berichtigung: PCK → PCK (Var.A) / SKW → PCK (Var.B)

Neu: SKW: nicht katalytisches Material wird katalysiert (LS Erhaben) → Auffüllen mit nicht katalytsichem Material

Quellen:

http://books.google.de/books?id=kovDmOWK9X8C&pg=PA547&lpg=PA547&dq=Sankyo+Kasei+Wiring+Board&source=bl&ots=193jKX4KcF&sig=q-gTbqXYOueXo4RIQ4j9WNv2HmQ&hl=de&sa=X&ei=x3ibUbnOMMqRtAba7YDYCA&ved=0CDoQ6AEwAg#v=onepage&q=Sankyo%20Kasei%20Wiring%20Board&f=false

http://www.beck-shop.de/fachbuch/leseprobe/9783446227200_Excerpt_001.pdf (nicht signierter Beitrag von 130.75.110.18 (Diskussion) 15:54, 21. Mai 2013 (CEST))Beantworten

erledigt - danke.--Ulfbastel (Diskussion) 18:52, 12. Mai 2017 (CEST)Beantworten

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