Diskussion:Reflow-Löten

(Erster Beitrag)

Der Begriff "Wiederaufschmelzlöten" wird auch fuer das Vakuumlöten verwendet - bitte um Klaerung.

Reflow-Löten ist der Oberbegriff und die Eindeutschung des Begriffs Wiederaufschmelzlöten. Vakuumlöten ist ein Teilbereich.-- 109.193.174.138 15:24, 11. Jun. 2011 (CEST)

Für Abschnitt "Beheizte Formteile, Bügel und Stempel" ist der Fachausdruck "Bügellöten". Das sollte hier vermerkt und verlinkt werden. Unter dem Suchbegriff Bügellöten wird bis jetzt nichts gefunden. (Nachweis: www.neuschaefer.de -> Produkte -> Bügellöttechnik) (nicht signierter Beitrag von 217.151.127.7 (Diskussion) 08:49, 23. Sep. 2011 (CEST))

Vakuum- Dampfphase?

Das muss genauer erklärt werden, so wie es jetzt dargestellt wird, ist es schon vom Namen her Schmarrn: vakuum und Dampfhase am selben Ort zu selben Zeit geht einfach nicht. gemeint ist wohl, das man bei Unterdruck in einer anderen Kammer langsam abkühlt. MfG, --80.246.32.33 11:42, 24. Nov. 2011 (CET)

Abschnitt Lötvorgang

"Beim Aufschmelzen des verbleiten Lotes ..."

Heutzutage wird überwiegend bleifreies Lot verwendet, für Waren in die EU ist es m.W. (bis auf spez. Ausnahmen) obligatorisch.(nicht signierter Beitrag von Viktor~dewiki (Diskussion | Beiträge) )

@Viktor~dewiki: Danke für den Hinweis. Das Blei ist an dieser Stelle nicht nur aus historisch-rechtlicher Sicht unpassend. Die Anwesenheit, oder Ab wesenheit von Blei keine wesentliche Auswirkung auf die Oberflächenspannung des Lots. Ich habe die entsprechende Passage bleifrei umformuliert.

Der eigentliche Reflow-Prozess hätte noch viel mehr Darstellung verdient. Vielleicht komme ich in den nächsten Tagen dazu. Wenn Du Ideen für passende Formulierungen hast: Sei mutig!. Gruß, ---<)kmk(>- (Diskussion) 03:50, 18. Aug. 2016 (CEST)

Foto Reflow Ofen

Bitte prüfen, ob man das Foto eines Reflow Ofen erneuern kann. Auf dem aktuellen Bild ist auf dem Computermonitor des Reflow Ofen eine Grafik von Wolfenstein 3D abgebildet. Wirkt irgendwie nicht so objektiv und professionell in einem Lexikon.

Danke (nicht signierter Beitrag von 80.154.3.2 (Diskussion) 08:49, 5. Aug. 2019 (CEST))

Das sieht tatsächlich auf den ersten Blick so aus. Es gab allerdings bei einer der frühen Windows-Versionen (Win 98 oder früher) einen Bildschirmschoner, der solche Labyrinthe aufbaute und durchfuhr. Er zeichnete sich auch dadurch aus, daß er eine große CPU-Last verursachte. Das Bild könnte durchaus diesen Schoner zeigen. 2003:EF:8F35:6C00:E521:23AC:5830:38F1 05:35, 14. Mär. 2023 (CET)

Begriff "Wieder"aufschmelz...

Unklar bleibt mir worin das "Wieder..." besteht.

Das als feste Substanz eingesetzte Lot wird doch beim Löten nur einmal geschmolzen.

--Helium4 (Diskussion) 08:23, 31. Mär. 2020 (CEST)

Beim "normalen" Löten wird das Lot in flüssiger Form aufgebracht, und beim Reflow-Löten in Form einer Paste aufgebracht und diese dann aufgeschmolzen. Natürlich wird da nichts mehrfach geschmolzen, ich würde spekulieren, dass das erste mal schmelzen die Herstellung der Paste ist (um die Lotkugeln herzustellen) und dann beim Reflow-löten das Lot wiederaufgeschmolzen wird. --Serenity27 (Diskussion) 09:37, 17. Apr. 2020 (CEST)