Diskussion:Stepper (Halbleitertechnik)

aus Wikipedia, der freien Enzyklopädie
Letzter Kommentar: vor 1 Jahr von Cepheiden in Abschnitt Hintergrund und Geschichte
Zur Navigation springen Zur Suche springen

falsches Bild, falsche Bildunterschrift[Quelltext bearbeiten]

Auf dem Bild Datei:MA-6 & MJB-3 steppers at LAAS 0455.jpg sind zwei Mask Aligners (für Kontaktbelichtung) und kein Stepper (für Projektionsbelichtung, siehe http://de.wikipedia.org/wiki/Fotolithografie_%28Halbleitertechnik%29) zu sehen! Bei LAAS http://en.wikipedia.org/wiki/Laboratoire_d%27analyse_et_d%27architecture_des_syst%C3%A8mes verwendet man offensichtlich die irreführende Bezeichnung Stepper für Mask Aligners.

http://commons.wikimedia.org/wiki/File:Lithographie_EUV.jpg wäre ein korrektes Bild.

Siehe auch: http://www.suss.com/products/lithography/mask_aligner/de/mask_aligner (Hersteller von Mask Alignern)

http://www.uni-stuttgart.de/izfm/lehre/Lith_Bel.pdf

http://www.smt.zeiss.com/C12567B0003BDCDD/Contents-Frame/67A3FE8AF0A749E041256A680035CD78 (Hersteller von Steppern)

-- 134.94.242.223 11:59, 30. Sep. 2009 (CEST)Beantworten

Dieser Abschnitt kann archiviert werden. -- Cepheiden (Diskussion) 22:41, 27. Sep. 2022 (CEST)

Verständlichkeit[Quelltext bearbeiten]

Der Artikel beinhaltet zu viele Fachtermini, die nicht erklärt werden, wodurch sich der Leser durch zu viele Seiten klicken muss, um ein Verständnis für das Gerät zu erhalten. --Dein Freund der Baum 14:56, 15. Jan. 2010 (CET)Beantworten

Ja, die Beschreibung ist noch mangelhaft, aber was meinst du mit "zu viele Fachtermini"? --Cepheiden 12:10, 16. Jan. 2010 (CET)Beantworten
Ich hab den Artikel mal etwas ausgebaut, dennoch würd emich interessieren welche Fachtermini gemeint waren und wie der Artikel jetzt auf Laien wirkt. Bin auch nicht unbedingt der Lithofachmann. --Cepheiden 17:38, 16. Jan. 2010 (CET)Beantworten
Da der Artikel umgeschrieben wurde und ich die beschriebenen Mängel nicht sehe, sage ich erstmal, das mit der Unverständlichkeit hat sich erledigt. --Cepheiden 12:02, 17. Jan. 2010 (CET)Beantworten
Jetzt sieht das ganze schon recht gut aus! Hab noch ergänzt, was Integrierte Schaltkreise sind und dass Fotolack auch für die Produktion von Leiterplatten verwendet wird. Eine Frage hab ich noch: Heißt das Verfahren wirklich „Scannern“? Ich glaube, den Satz müssen wir noch umschreiben. Gruß--Dein Freund der Baum 18:19, 17. Jan. 2010 (CET)Beantworten
Die Anlage heißt Scanner und in Plural Dativ wäre das Scannern ([1]). Dasmit dem Einsatz der Stepper bei Leiterplatten würde ich gern belegt haben (ich habs gelöscht). --Cepheiden 18:30, 17. Jan. 2010 (CET)Beantworten
Und Welche Fachtermini waren nu eigentlich gemeint? --Cepheiden 18:39, 17. Jan. 2010 (CET)Beantworten
Die Fachtermini, die jetzt noch drinnen sind, wären: Halbleitertechnik, fotolithographische Strukturierung, Fotolackschicht, Integrierter Schaltkreis, Wafer.
Meine Leiterplatten-Ergänzung beruht auf folgender Auffassung: Laut diesem Artikel werden Stepper für die Strukturierung einer Fotolackschicht verwendet. Wenn man dann auf den Artikel Fotolack klickt, liest man dort, dass Fotolacke „für die Produktion von Strukturen im Mikro- und Submikrometerbereich und bei der Leiterplattenherstellung verwendet“ werden. Deshalb habe ich angenommen, dass Stepper auch für die Herstellung von Leiterplatten verwendet werden (da sie ja Fotolacke strukturieren, welche wiederum u.a. für die Produktion von Leiterplatten verwendet werden); so fasse ich das zumindest als auf diesem Gebiet unbedarfter Leser auf.
Und den Satz mit den Scannern müssen wir auch noch umschreiben, da wir in der derzeitigen Formulierung die Bezeichnung des Verfahrens benötigen und nicht die Bezeichnung des Geräts. Wäre „[[Scanner (Halbleitertechnik)|Scannen]]“ hier falsch?
Achja noch was: Könntest du den Wafer vielleicht noch in einem Halbsatz erklären? Gruß--Dein Freund der Baum 19:45, 17. Jan. 2010 (CET)Beantworten
Nunja, nur weil Materialien auch für andere Verfahren genutzt werden, heißt es noch lange nicht, dass dort auch die gleichen Anlagen zum einsatz kommen. Stepper projezieren immer wieder die gleiche Maske auf den Wafer. Auf Leiterplatten findet man aber ein Layout eigenentlich nie zweimal. Was du meinst sind eben Belichtunganlagen generell.
Zu den Fachtermini, es ist nicht üblich in der Wikipedia einfache Begriffe ständig wiederholt zu beschreiben (Stichwort Redundanz). Gerade hier liegt ja die Stärke der Verlinkung. Ich denke auch nicht, dass es zu viel verlangt ist, dass der Leser eines solchen doch recht speziellen Artikels mal "nachschlägt"
Das mit dem Satz versteh ich, deswegen habe ich die Einleitung mal etwas umgestalltet. Wie ist es jetzt? --Cepheiden 20:06, 17. Jan. 2010 (CET)Beantworten
Ist mir klar, dass wir keine wiederholten Beschreibungen brauchen, aber Wafer wird in der Einleitung nirgendwo erklärt. Und ich gehe davon aus, dass viele nicht wissen, was Wafer sind. Der Hintergrund meiner „Forderungen“ ist Wikipedia:Laientest. Das Sanner-Problem finde ich elegant gelöst! Gruß --Dein Freund der Baum 20:33, 17. Jan. 2010 (CET)Beantworten
Und was würdest du da schrieben wollen? Die Beschreibungen die mir einfallen, werfen entweder weitere Fragen auf, oder sind so lang dass sie nicht mehr unter "Kurzbeschriebung". Gleiches gilt für die anderen Begriffe. Ich bin da etwas ratlos. --Cepheiden 20:47, 17. Jan. 2010 (CET)Beantworten
Habe gerade etwas ergänzt, was sagst du dazu? Gruß --Dein Freund der Baum 20:55, 17. Jan. 2010 (CET)Beantworten
Das sind ebend genau solche Beschreibungen, die ich für nicht weiterführend halte. mIt Grundplatte, verbinde ich etwas stabiles und Maschinenbau. Bist du wirklich der Meinung, die Beschriebung spiegelt den Charakter eines Wafers wieder? Und vor allem, bist du der Meinung solche und ähnliche Beschreibungen sollten für jeden nicht ganz alltäglichen Begriff in allen Wikipedia-Artikeln eingebracht werden? Das versteh ich eigentlich nicht unter Laientauglichkeit. Ich schau mal ob wir einen Kompromiss finden. --Cepheiden 21:03, 17. Jan. 2010 (CET)Beantworten
Bin mit deiner neuen Version zufrieden. Wenn es um derartige Fachtermini geht, bin ich grundsätzlich schon der Meinung, dass diese im Artikel kurz erklärt werden sollten, um es dem Leser zu ermöglichen, ohne viel Herumklicken zu verstehen, worum es geht. Gruß --Dein Freund der Baum 21:15, 17. Jan. 2010 (CET)Beantworten

Heutige Bedeutung "Step-and-Scan-Prinzip" falsch?[Quelltext bearbeiten]

Ich habe eben den Abschnitt "Step-and-Scan-Prinzip" hinsichtlich der Syntax und einigen Grammatikfehlern überarbeitet. Hier wird folgendes behauptet:

Zitat in der alten Version: "Anlagen dieses [Step-and-Scan-]Prinzips werden häufig auch nur als Scanner bezeichnet, vor allem da Belichtungsanlagen mit einer 1:1-Projektionsbelichtung nach dem Scanner-Prinzip seit spätestens Mitte der 1980er-Jahre nicht mehr angewendet wurde. Das Step-and-Scan-Prinzip ist seit Mitte der 1990er-Jahre das bevorzugte Belichtungsprinzip bei der Herstellung von modernen integrierten Schaltkreisen."

  1. Wieso werden diese Anlagen "VOR ALLEM" als Scanner bezeichnet, weil sie (mit 1:1-Projektionsbelichtung) seit Mitte der 1980er nicht mehr in Verwendung sind?! Ich habe den Satz aufgeteilt in 2 Sätze und das "vor allem" weggelassen. Trotzdem macht es deshalb nicht unbedingt mehr Sinn.
  2. Dann wird (entgegen dem Satz vorher) behauptet, dass das Verfahren seit Mitte 1990 das bevorzugte Verfahren ist. Bezieht sich das jetzt nur auf Verfahren, die nicht 1:1 abbilden?
  3. Das "Step-and-Repeat"-Prinzip ermöglicht (angeblich) Strukturbreiten bis hinunter zu 32 nm und wäre damit durchaus konkurrenzfähig.

Vielleicht kann da mal bitte jemand einen Kommentar abgeben, der sich ein bisschen mit der Materie auskennt.

Danke

Daniel (dsz) -- 79.208.66.130 16:09, 7. Aug. 2011 (CEST)Beantworten

Danke für das Korrekturlesen. Ich bin da immer etwas flüchtig. Die Trennung zwischen Stepper und Scanner ist heute unklar, denn moderne Anlagen nutzen generell das Step-and-Scan-Prinzip, also eine Kombination aus beiden Methoden. Ich glaube der Zusatz bei "Step-and-Repeat"-Prinzip ist falsch zugeordnet, da das Prinzip meienr Meinung nach in heutigen Anlagen der Spitzeklasse nicht mehr angewendet wird. --Cepheiden 16:59, 7. Aug. 2011 (CEST)Beantworten

Abbildung von David W. Mann ist doppelt[Quelltext bearbeiten]

Im Artikel dasselbe Schema doppelt eingebunden. Interessanterweise handelt es sich dabei tatsächlich um zwei verschiedene Dateien in der Wikipedia. Ich denke, eine der Abbildungen kann hier entfernt werden. (nicht signierter Beitrag von 153.97.110.247 (Diskussion) 15:53, 19. Feb. 2021 (CET))Beantworten

Datei:Foto des Maskmaking Systems von David Mann.jpg
Datei:David Mann 2 Schritt Prinzip von Maske und Vervielfältigung.jpg
Ja, das ist auffallend. Beide sind ohne Quelle und korrekter Urheberinformationen. Auch der Text mit dem sie eingefügt wurden ist leider ohne Nachweis. --Cepheiden (Diskussion) 21:48, 19. Feb. 2021 (CET)Beantworten


Hintergrund und Geschichte[Quelltext bearbeiten]

Der Abschnitt über David W. Mann und die historisch-handwerklichen Details haben ein hohes Häh-Moment. Sprachlich teilweise komplett daneben (was ist 1959 und 1965 jetzt genau passiert, kriege den Satz nicht geparst), teilweise einfach orthografisch falsch, und ziemlich voll von Fachlatein. Ich bin sicher, die Leute, die das ohnehin schon wissen, verstehen was gemeint ist. Für alle anderen sieht's mau aus. Ergo kann man's halt einfach weglassen.

Ich würde den Absatz einfach löschen, er ist sprachlich wirklich schwach, inhaltlich nicht belegt und für den Artikel nicht so relevant, dass sich Überarbeiten lohnt. Aber ich trau mich nicht. --2003:D2:1F28:C801:20B3:930C:17CB:8857 16:35, 24. Sep. 2022 (CEST)Beantworten

Hallo, ja ich bin von dem Absatz auch weiterhin verwirrt und er ist unbelegt. Falsch ist er aber wohl nicht, deswegen tue ich mich schwer damit einfach zu löschen. Ein Problem beim Lesen ist sicher, dass man verstehen muss, dass es sich bei "David W. Mann" nicht um die Person sondern um eine Firma handelt. --Cepheiden (Diskussion) 22:39, 27. Sep. 2022 (CEST)Beantworten