Diskussion:Waferbonden
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Wafer vs die[Quelltext bearbeiten]
Werden wirklich komplette Wafer oder doch die einzelnen Dies (mit dem Plastic Leaded Chip Carrier) gebondet? User:ScotXWt@lk 12:57, 10. Jun. 2014 (CEST)
- Der Prozess heißt Waferbonden nicht Die/Chipbonden, was ein ganz anderes Verfahren ist. Kurz ja ganze Wafer werden zusammengefügt und es hat nichts mit Packaging oder PLCCs zu tun. --Cepheiden (Diskussion) 20:55, 10. Jun. 2014 (CEST)