Sockel 1200
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| Sockel 1200 | |
|---|---|
| |
| Spezifikationen | |
| Einführung | April 2020 |
| Bauart | LGA-ZIF |
| Kontakte | 1200 |
| Prozessoren | 10. Comet Lake 11. Rocket Lake |
| Vorgänger | LGA 1151 |
| Nachfolger | LGA 1700 |
| Unterstützter RAM | DDR4 |
Der Sockel 1200 (auch als LGA1200 bezeichnet) ist ein Prozessorsockel für Intel-Desktop-Prozessoren mit Comet Lake- und Rocket Lake-Mikroarchitektur (die 10. und 11. Generation der Intel-Core-, -Pentium- und -Celeron-Prozessoren).
Er ersetzt den Sockel 1151 und verfügt 1200 hervorstehende Pins für die Kontaktflächen des Prozessors. Der Sockel verwendet ein modifiziertes Design von LGA1151 mit 49 zusätzlichen Kontakten, während die Abmessungen von Sockel und Prozessor gleich geblieben sind. Dabei verbessert sich die Stromversorgung und es wird eine Unterstützung für zukünftige Funktionen ermöglicht.
Die Prozessoren der Comet Lake-Generation erfordern Mainboards mit Serie 400-Chipsätzen, während die Rocket Lake-Generation Serie 500-Chipsätze benötigt.
Comet Lake Chipsätze (Serie 400)[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]
(Quelle: [1])
| H410[2] | B460[3] | H470[4] | Q470[5] | W480[6] | Z490[7] | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Übertaktung | Nein | Ja | |||||
| Bus Interface | DMI 3.0 ×4 | ||||||
| CPU-Unterstützung | Comet Lake-S[8][9] | Comet Lake-S Rocket Lake (BIOS-Update erforderlich)[9] |
Comet Lake Workstation Xeon W | Comet Lake-S Rocket Lake (BIOS-Update erforderlich)[9] | |||
| Speicher-Unterstützung | Bis zu 64 GB DDR4-2666 DDR4-2933 |
Bis zu 128 GB DDR4-2666 DDR4-2933 | |||||
| DIMM-Steckplätze | 2 | 4 | |||||
| USB 2.0-Anschlüsse | 10 | 12 | 14 | ||||
| USB 3.2-Anschlüsse | Gen1 | 4 | 8 | 10 | |||
| Gen2 | Nein | 4 | 6 | 8 | 6 | ||
| SATA 3.0-Anschlüsse | 4 | 6 | 8 | 6 | |||
| Prozessor PCI Express v3.0- Konfiguration |
1 × 16 | 1 × 16 oder 2 × 8 oder 1 × 8 + 2 × 4 | |||||
| PCH PCI Express Konfiguration | 6 | 16 | 20 | 24 | |||
| Integrierte Grafikausgabe | 2 | 3 | |||||
| WLAN integriert (802.11ax / Wi-Fi 6) | Nein | Ja | |||||
| SATA RAID 0/1/5/10-Unterstützung | Nein | Ja | |||||
| Intel Optane Memory Unterstützung | |||||||
| Intel Smart Sound Technologie | |||||||
| Intel Active Management, Trusted Execution und vPro Technologie |
Nein | Ja | Nein | ||||
| Maximale Verlustleistung (TDP) | 6 W | ||||||
| Fertigungsprozess | 22 nm[10] | 14 nm[10] | |||||
| Markteinführung | Q2 2020 | ||||||
Rocket Lake Chipsätze (Serie 500)[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]
Speicherunterstützung für alle Chipsätze (außer W580):[11]
- Dual Channel
- DDR4-3200 bei der 11. Generation (Rocket Lake Core i9/i7/i5 Prozessoren)
- DDR4-2933 bei der 10. Generation (Comet Lake Core i9/i7 Prozessoren)
- DDR4-2666 bei allen anderen Prozessoren
- Bis zu 128 GB bei Verwendung von 32 GB Modulen; maximal 64 GB beim H510 Chipsatz
W580 Mainboards unterstützen DDR4-3200 RAM im Dual Channel Modus.
| H510[12] | B560[13] | H570[14] | Q570[15] | W580[16] | Z590[17] | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Übertaktung | Nein | Ja nur RAM | Nein | Ja nur RAM | Ja | |||
| Bus Interface | DMI 3.0 ×4 | DMI 3.0 ×8 (bei Comet Lake-S Prozessoren nur ×4 Modus) | ||||||
| CPU-Unterstützung | Comet Lake und Rocket Lake | Rocket Lake | Comet Lake und Rocket Lake | |||||
| DIMM-Steckplätze | 2 | 4 | ||||||
| USB 2.0-Anschlüsse | 10 | 12 | 14 | |||||
| USB 3.2-Anschlüsse | Gen1 | 4 | 6 | 8 | 10 | 10 | ||
| Gen2 | x1 | Nein | 4 | 8 | ||||
| x2 | 2 | 3 | ||||||
| SATA 3.0-Anschlüsse | 4 | 6 | 8 | 6 | ||||
| PCI Express v4.0-Konfiguration | 1 × 16 | 1 × 16 + 1 × 4 | 1 × 16 + 1 × 4 oder 2 × 8 + 1 × 4 oder 1 × 8 + 3 × 4 | |||||
| PCH PCI Express Konfiguration | 6 | 12 | 20 | 24 | ||||
| Integrierte Grafikausgabe | 2 | 3 | ||||||
| WLAN integriert (802.11ax / WiFi 6) | Ja | |||||||
| PCIe RAID 0/1/5/10-Unterstützung | Nein | Ja | ||||||
| SATA RAID 0/1/5/10-Unterstützung | ||||||||
| Intel Optane Memory Unterstützung | Nein | Ja | ||||||
| Intel Smart Sound Technologie | ||||||||
| Intel Active Management, Trusted Execution und vPro Technologie |
Nein | Ja | Nein | |||||
| Maximale Verlustleistung (TDP) | 6 W | |||||||
| Fertigungsprozess | 14 nm | |||||||
| Markteinführung | Q1 2021 | Q2 2021 | Q1 2021 | |||||
Weblinks[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]
Commons: Sockel 1200 – Sammlung von Bildern, Videos und Audiodateien
Einzelnachweise[Bearbeiten | Quelltext bearbeiten]
- ↑ Desktop-Chipsätze der Produktreihe Intel 400. In: Intel. Abgerufen am 25. Dezember 2023.
- ↑ Intel H410 Chipsatz
- ↑ Intel B460 Chipsatz
- ↑ Intel H470 Chipsatz
- ↑ Intel Q470 Chipsatz
- ↑ Intel W480 Chipsatz
- ↑ Intel Z490 Chipsatz
- ↑ Ian Cutress: Intel Previews 11th Gen Core Rocket Lake: Core i9-11900K and Z590, Coming Q1. In: AnandTech. 11. Januar 2021, abgerufen am 3. Mai 2023 (englisch).
- ↑ a b c BIOS-Updates für den Intel Chipsatz der Produktreihe 400 und Intel Core Desktop-Prozessoren der 11. Generation. In: Intel. Abgerufen am 3. Mai 2023.
- ↑ a b btarunr: Intel B460 and H410 Incompatibility with "Rocket Lake" Explained. In: TechPowerUp. 10. Februar 2021, abgerufen am 3. Mai 2023 (englisch).
- ↑ Desktop-Chipsätze der Produktreihe Intel 500. In: Intel. Abgerufen am 25. Dezember 2023.
- ↑ Intel H510 Chipsatz
- ↑ Intel B560 Chipsatz
- ↑ Intel H570 Chipsatz
- ↑ Intel Q570 Chipsatz
- ↑ Intel W580 Chipsatz
- ↑ Intel Z590 Chipsatz