Diskussion:Ohmscher Kontakt
Letzter Kommentar: vor 7 Jahren von 217.86.210.186 in Abschnitt Wunsch zum. Artikelausbau
Wunsch zum. Artikelausbau[Quelltext bearbeiten]
hier hier verschoben, Zitat:
- genauere Beschreibungen zur Ausbildung der Bandverschiebungen
- Erklärungen zum Stromfluss in beiden Richtungen am ohmschen Kontakt.
- Beschreibungen zu den der Rahmenbedingungen für die Entstehung eines ohmschen Kontakt (Austrittsarbeit der Materialien, ggf. mit Wertebeispielen)
- Informationen zum Einfluss von Oberflächen-/Grenzflächenladungen
- ohmsche Kontakte durch eine hochdotierte Halbleiterzwischenschicht
--wdwd (Diskussion) 16:20, 13. Mär. 2012 (CET)
- Revert. Die Entfernung des Lückenhaft-Baustein sehe ich nicht als sinnvoll an, da der Artikel damit aus den Wartungslisten verschwindet, ohne dass der Mangel behoben wird. Zudem lesen die wenigsten Nutzer die Diskussionsseite, so werden auch diese Nutzer nicht auf die Mängel hingewiesen. --Cepheiden (Diskussion) 17:31, 13. Mär. 2012 (CET)
- Revert. Ich finde den englischen Artikel recht gut, vielleicht ist der als Vorlage geeignet. --217.86.210.186 14:19, 3. Nov. 2016 (CET)
Liste der Kontaktierungsmetalle[Quelltext bearbeiten]
Neben den aufgeführten Metallen wurde schon gegen Ende der neunziger Jahre die Marktreife von Kupfer als Kontaktmaterial hergestellt, so dass heutzutage gerade "große" Mikroprozessoren (ab Pentium 4?) damit ausgestattet sind. Ggf. sollte er Artikel auch dahingehend erweitert werden, die unterschiedlichen Anforderungen an Bondingkontakte, Stromversorgungslagen und Signallagen darzustellen.
Schweigstill (Diskussion) 13:47, 20. Mär. 2013 (CET)
Kupfer ist im Gegensatz zu Aluminium nicht als Kontaktmaterial geeignet, deshalb konnte es erst eingesetzt werden als geeignete Zwischenschichten gefunden wurden.